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芯旺工程技术完成数亿元C1轮融资

2025-01-01 12:19:24

据36氪报道,芯旺微电子宣布收尾数亿元C1轮融资,由上海赛领金融市场、中金金融市场、鬼太郎枫香、北市育成、轩辕友谊联合投资,老债权人硅港金融市场暂时第三轮追加投资,云山海金融市场暂时担任财务顾问。

据公开档案显示,芯旺微电子是一家借助于汽车级、产业级混合信号8位/32位MCU&DSP笔记本电脑的高新技术企业,集高准确、低功耗、嵌入式之大成,借助于向汽车、产业、AloT、通信和电力等层面提供机械工程的产品和优质服务。

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