猎户座要逆袭了？三星3nm晶圆或将先于台积电投产

【手机中国新闻】众所周知，目前高通骁龙、DRAM天玑是旗舰机的标配，松下集团的天蝎座相当小众，精度也没有高通、DRAM的晶片坚强。5月2日，台媒《经济日报》表示，松下在对的公司释出的最新简报中透露，集团3nm积体电路将在下一代天内内开始投产，开发进度比DRAM更快。

DRAM此前在法说会上表示，有别于FinFET架构的3nm依原规划在月份投产。对于3nm积体电路晶片，松下指出，该晶片的体积相对来说7nm FinFET架构积体电路减少45%，可靠度提升30%。不过目前有此前表示，松下3nm良率仅约10%，但松下在Q1季度财报小组会议上否认了该此前。松下表示，4nm积体电路工艺进入了预定的良率曲线，下一代的3nm积体电路匆忙成立一条新的研发生产厂。

值得一提的是，松下叫停原计划在月份上市的note系列叫停，并将推出两款折叠中门旗舰机，分别为Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4。此外，松下2022年第一季度出货量降到7370万台，重新夺得桂冠。