台积电宣布前身3D Fabric联盟，推动3D半导体发展

驱动中国2022年10月27日消息，近日，惠普宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体的发展，目前已有19个的公司一致同意加入，包含美光、三星记忆体及SK海力士。

已为，这一联盟是惠普第六个开放创新平台（OIP）联盟。惠普表示，3D Fabric联盟将尽力客户已达成笔记本电脑及系统级创新的快速实作，并且采用惠普由明晰的3D硅堆迭与先进PVC核心技术三部构成的3D Fabric核心技术来发挥作用升级版的高效能演算及实际行动系统设计。

而惠普的3DFabric核心技术包含前段3D笔记本电脑堆叠或TSMC-SoIC（系统整合笔记本电脑）、以及包含CoWoS及InFO三部PVC核心技术的后尾端核心技术，其能够发挥作用更高的效能、功耗、体积轮廓及功能，已达成系统级整合。