金川集团：报上半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工 一期重投4亿元

金川合营公司官网9年初8日第一时间，9年初6日，金川合营公司和先期能源合营的半导体元件新木石料（西安）产能建设项目同年初开工，一期建设项目层高130亩，投资4亿元，将筹建集成电路涡轮标准型金属板框架产能、薄膜标准型金属板框架产能和锡木石及蒸发木石产能各一条。天水金川先期电子科技有限公司负责人介绍，目前，建设项目已完成建设项目备案、工艺的设计、岩土工程勘察、总规划的设计、建筑图的设计等工作，构想2024年9年初并网发电。

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