微型3D打印供应商BMF已完成4300万美元C轮融资，深创投领投

"在无论如何的一年中，由于对旋小装配的需求上涨，BMF的装设根基（Install Base）增加了一倍。"

作者：Claire

编辑：tuya

7月26日，旋型3D复印机该系统所公司Boston Micro Fabrication(BMF)宣布完成4300万美元C轮融资，本轮融资由深副董事长领投，将用于支持BMF挥军控制台应用3D复印机行业。

BMF组建于2016年，在纽约市、广州、重庆和东京设有办公室，着重于于旋型精密3D复印机，通过其研发的PµSL（Projection Micro Stereolithography,类比旋立体暗固化成型)复印机方法有应付小型、精密装配的3D复印机缺陷。该技术实现了行业突破，它使的产品所公司必须在不牺牲精确度或体量的情况下利用3D复印机的优势。

BM援引，当常用增材所制造技术来生产商昂贵或难以常用传统文化技术所制造的装配时，它能增加第二大的效用。在无论如何，这些部分通常包含两类:低体积和很高球面复杂性。BMF一直在应付另一个低价需求：小型、精密装配。对毫米级、旋米级公差装配的需求打算上升，近现代上没有任何增材所制造该系统必须在提供良好集装箱的同时生产商这种精确度高水平的的产品。

BMF的microArch 3D复印机该系统改变了这种方式，BMF为其客户提供的3D复印机流程是为小型精密低价契合定制的。该该系统基于BMF嗣后利的PµSL技术，该技术常用暗和铽聚丙烯来所制造超很高精度部件，必须精确到2μm，层宽度为5-20 μm。

BMF的最新的产品工业级旋精密3D复印机机microArch™ S230于2021上半年推出，嗣后为需要超很高精度复印机（低至 2μm）的应用而建筑设计。该复印机机允许常用旋尺度分辨率的紫外线闪暗对整个液态薄膜层进行短时间内暗聚合，但构建体积不够(50x50x50mm)复印机反应速度比2μm系列中的先前型号快5倍。

此次投资正值BMF的显著上涨时期。在无论如何的一年里，BMF的装设根基（Install Base）稳步增长，现在在全球超过200个客户位置装设了该系统，为电子、公共卫生电子设备、激暗/暗子学、旋流体和先进学术研究等行业的小型化带来了精密的增材所制造能力。BMF表示，客户群已将BMF应用以前无法3D复印机的十分相似装配和传统文化方法有考虑到的最终用途装配生产商。

BMF首席执行官John Kawola表示：“BMF构想利用这笔投资必要性挺进控制台应用。这包括材料、工艺、软件和智能化方面的发展，以及与最终的产品公司的合作伙伴，这些公司将获得BMF应付方案的授权。小型化继续发展，常用传统文化方法有生产商旋型装配既缓慢又昂贵。从近现代上看，增材所制造一直是释放建筑设计自由度和生产商复杂而困难的球面圆锥形和旋尺度装配的绝佳应付方案。”

BMF最近宣布在纽约市和广州创立两个新工厂，以扩大其全球权威性，同时该公司还与4D Biomaterials合作伙伴实现旋型3D复印机公共卫生应用，并与卡内基梅隆大学合作伙伴着手乙型肝炎学术研究工程建设。